Expertise technique pour le diagnostic
Perte de conductivité thermique de la pâte entre les composants et le métal.
Accumulation de résidus et réaction chimique sur les connecteurs (HDMI, LVDS).
Dégradation moléculaire du plastique rendant les boîtiers fragiles et cassants.
Affaiblissement des colles conductrices (ACF) reliant la dalle aux circuits.
Évaporation lente de l'électrolyte réduisant la capacité de filtrage.
Micro-fissures causées par les cycles de dilatation thermique répétés.
Vieillissement prématuré des vernis et gaines sous l'effet de la chaleur.
Stress électrique et thermique sur les transistors et diodes de puissance.
Accumulation calorifique réduisant drastiquement la durée de vie globale.
Erreurs d'écriture ou altération des données dans les puces Flash/EEPROM.